電鍍層電鍍順序

電鍍層電鍍順序
鐵或鋼
一、被鍍金屬: 鐵或鋼.
二、電鍍層:
1.金: 必須以銅或黃銅為底層.
2.鎘: 直接鍍.
3.銅或銅合金(氰化物): 直接鍍.
4.銅(酸性): 必須以銅或黃銅為底層.
5.鎳: 直接.最好以銅或黃銅為底層.
6.錫: 直接鍍.
7.鉛: 直接鍍.對斷面大的制品最好以鎳為底層.
8.銀: 薄層直接鍍.其他銅或黃銅作底層.
9.鉻: 硬鉻直接鍍.其他銅或黃銅作底層.
10.鋅:直接鍍.

鎘
一、被鍍金屬: 鎘.
二、電鍍層:
1.金: —
2.鎘: 直接鍍.
3.銅或銅合金(氰化物): 直接鍍
4.銅(酸性): 必須以銅或黃銅為底層.
5.鎳: 薄層直接鍍.其他銅或黃銅作底層(氰化物).
6.錫: 直接鍍.
7.鉛: 直接鍍.
8.銀: 最好以銅或黃銅作底層(氰化物).
9.鉻: 直接鍍. 在光澤的鎘上鍍成無光澤鉻.
10.鋅: —

銅或銅合金
一、被鍍金屬: 銅或銅合金.
二、電鍍層:
1.金: 直接鍍.
2.鎘: 直接鍍.
3.銅或銅合金(氰化物): 直接鍍.
4.銅(酸性): 直接鍍.
5.鎳: 直接鍍.
6.錫: 直接鍍.
7.鉛: 直接鍍.
8.銀: 浸汞處理.
9.鉻: 黃銅直接鍍.最好以鎳為底層.
10.鋅: 直接鍍.

鎳
一、被鍍金屬: 鎳.
二、電鍍層:
1.金: 直接鍍.
2.鎘: 直接鍍.
3.銅或銅合金(氰化物): 直接鍍.
4.銅(酸性): 直接鍍.
5.鎳: 必須以銅或黃銅為底層.
6.錫: —
7.鉛: 必須以銅或黃銅為底層(氰化物).
8.銀: 以銅或黃銅為底層.
9.鉻: 直接鍍.
10.鋅: —.

錫
一、被鍍金屬: 錫.
二、電鍍層:
1.金: 必須以銅或黃銅為底層(氰化物).
2.鎘: —
3.銅或銅合金(氰化物): 直接鍍.
4.銅(酸性): 必須以銅或黃銅為底層(氰化物).
5.鎳: 必須以銅或黃銅為底層(氰化物).
6.錫: 在熱鍍錫之后直接鍍.
7.鉛: 直接鍍.
8.銀: 以銅或黃銅為底層.
9.鉻: 必須以銅或黃銅作底層(氰化物).
10.鋅:—

鉛或鉛合金
一、被鍍金屬: 鉛或鉛合金.
二、電鍍層:
1.金: 必須以銅或黃銅為底層(氰化物).
2.鎘: 直接鍍.
3.銅或銅合金(氰化物): 直接鍍.
4.銅(酸性): 直接鍍.
5.鎳:
6.錫: 直接鍍.
7.鉛: 直接鍍.
8.銀: 以銅或黃銅為底層.
9.鉻: 必須以銅或黃銅或鎳為底層.
10.鋅: —

銀
一、被鍍金屬: 銀.
二、電鍍層:
1.金: 直接鍍.
2.鎘: 直接鍍.
3.銅或銅合金(氰化物): 直接鍍.
4.銅(酸性): 直接鍍.
5.鎳: 直接鍍.如鍍鉻前的底層.
6.錫: —
7.鉛: —
8.銀: 直接鍍.
9.鉻: 直接鍍.最好以鎳為底層.
10.鋅: —

鋅
一、被鍍金屬: 鋅.
二、電鍍層:
1.金: 最好以銅或黃銅為底層.
2.鎘: —
3.銅或銅合金(氰化物): 直接鍍.
4.銅(酸性): 必須以銅或黃銅為底層(氰化物).
5.鎳: 直接鍍,最好以銅或黃銅為底層(氰化物).
6.錫: 直接鍍.
7.鉛: —
8.銀: 直接鍍.或以銅或黃銅為底層.
9.鉻: 必須以銅或黃銅為底層(氰化物).
10.鋅:—